Thiết kế không bụi cải thiện chất lượng cắt PCB mật độ cao như thế nào?
Trong bối cảnh truyền thông 5G và chip AI thúc đẩyPCBchiều rộng đường xuống dưới 3μm, HoshineoLC-Techđã ra mắt hệ thống cắt không bụi hoàn toàn khép kín, giúp tăng năng suất xử lý PCBS mật độ cao từ 78% lên 96% và giảm tỷ lệ hỏng hóc thiết bị xuống 62%. Công nghệ này, thông qua ba lớp bảo vệ cách ly vật lý, kiểm soát luồng không khí và đổi mới vật liệu, đã giúp khách hàng giảm hơn 23 triệu nhân dân tệ chi phí làm lại do bụi gây ra trong quý đầu tiên của năm 2024.
Khoang kín hoàn toàn tạo nên một không gian sạch vi mô
Nó áp dụng quy trình tạo hình nguyên khối bằng hợp kim nhôm cấp hàng không, đạt được độ kín ở mức milimet giữa khu vực cắt và môi trường bên ngoài. Trong phép đo thực tế của dây chuyền sản xuất bo mạch chủ máy chủ ở Thâm Quyến, thiết kế này đã kiểm soát nồng độ các hạt lớn hơn 0,3μm ở mức 1/50 tiêu chuẩn của phòng sạch 100.000 cấp, giảm 99,7% so với thiết bị mở truyền thống. Thành trong của khoang được phủ một lớp phủ nano oleobic, ngăn chặn hiệu quả tĩnh điện hấp thụ bụi mịn. Sau khi hoạt động liên tục trong 72 giờ, độ sạch bên trong dao động không vượt quá 3%.
Hệ thống lưu thông luồng không khí ba chiều thực hiện loại bỏ bụi động
Thông qua hoạt động phối hợp của lưới hút gió hình tổ ong phía dưới và cổng hút áp suất âm phía trên, một trường dòng chảy tầng thẳng đứng được hình thành. Trong thử nghiệm do một nhà sản xuất chip ô tô ở Tô Châu thực hiện, hệ thống có thể loại bỏ 98% bụi sợi thủy tinh tạo ra trong quá trình cắt trong vòng 0,2 giây và độ ổn định của tốc độ luồng khí đạt ± 0,05m/s. Tấm làm lệch hướng được thiết kế đặc biệt cho phép luồng không khí đi qua bề mặt PCB đang được xử lý, tránh vấn đề dịch chuyển đường dây do thổi trực tiếp dao khí truyền thống.
Trục từ bay lên loại bỏ ô nhiễm rung động cơ học
Trục chính áp dụng công nghệ truyền động từ trường không tiếp xúc và biên độ rung được kiểm soát trong vòng 0,5μm trong quá trình vận hành. So với trục xoay ổ bi truyền thống, thiết kế này giúp giảm chiều cao lưỡi cắt từ 8μm xuống 1,2μm, đáp ứng yêu cầu về độ nhám bề mặt để xử lý lỗ siêu nhỏ của bảng HDI. Trong quá trình giám sát dài hạn tại một nhà máy thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn nhất định ở Hàn Quốc, khoảng thời gian hỏng hóc của trục quay từ trường đã được kéo dài lên 20.000 giờ, gấp 3,7 lần so với cấu trúc truyền thống.
Nền tảng hấp phụ áp suất âm đảm bảo độ phẳng của tấm
Hệ thống hấp phụ chân không được trang bị 128 bộ điều khiển áp suất độc lập, có thể tự động điều chỉnh lực hấp phụ cho các bo mạch PCB có độ dày từ 0,2 đến 3,2mm. Trong ứng dụng của một doanh nghiệp sản xuất bảng mạch linh hoạt ở Thành Đô, công nghệ này đã nén biến dạng của các tấm mỏng từ 0,15mm xuống 0,02mm trong quá trình cắt, giải quyết hiệu quả vấn đề cong vênh trong quá trình gia công các tấm siêu mỏng. Các lỗ hấp phụ được thiết kế với cấu trúc hình nón để ngăn chặn sự mất cân bằng áp suất cục bộ do tắc nghẽn bụi.
Thiết bị trung hòa tĩnh điện phá vỡ sự hấp phụ của bụi ở quy mô nano
Máy phát tĩnh điện cao áp tích hợp và súng hơi ion có thể vô hiệu hóa các điện tích dương và âm được tạo ra trong quá trình cắt. Trong thử nghiệm so sánh dây chuyền sản xuất bo mạch chủ điện thoại di động ở Đông Quan, thiết bị này đã giảm 89% độ bám dính của các hạt bụi nhỏ hơn 1μm, khiến thiết bị đặc biệt phù hợp để xử lý PCB chứa vật liệu tần số cao. Hiệu suất khử tĩnh điện đã được Viện Fraunhofer ở Đức xác minh và nằm trong khoảng 100V theo yêu cầu của tiêu chuẩn IEC 61340-5-1.
Bộ lọc tự làm sạch kéo dài chu kỳ bảo trì thiết bị
Hệ thống lọc ba giai đoạn hiệu suất sơ cấp, hiệu suất trung bình và HEPA được trang bị thiết bị thổi ngược xung, có thể tự động loại bỏ bụi tích tụ trên màn lọc mà không cần dừng máy. Trong thử nghiệm thực tế do một nhà cung cấp PCB thực hiện tại một trung tâm dữ liệu nhất định ở Bắc Kinh, thiết kế này đã kéo dài chu kỳ thay thế bộ lọc từ mỗi tuần một lần lên mỗi quý một lần và tăng hiệu suất hoạt động chung của thiết bị lên 41%. Hiệu suất chặn của bộ lọc HEPA đối với các hạt 0,3μm đạt 99,97%, đáp ứng yêu cầu cấp H13 của tiêu chuẩn EN 1822.
Hệ thống bôi trơn không dầu giúp loại bỏ ô nhiễm thứ cấp
Trục chính và các bộ phận truyền động sử dụng vật liệu bôi trơn rắn thay vì dầu bôi trơn truyền thống, loại bỏ việc tạo ra sương dầu từ nguồn. Trong ứng dụng xưởng GMP của một doanh nghiệp điện tử y tế nào đó ở Vô Tích, thiết kế này đã giảm nồng độ các phân tử dầu trong không khí xưởng từ 0,5mg/m³ xuống dưới giới hạn phát hiện, đáp ứng tiêu chuẩn phòng sạch ISO 14644-1 Loại 3. Tuổi thọ của chất bôi trơn rắn đạt 50.000 giờ, gấp mười lần so với hệ thống bôi trơn bằng dầu.
Giám sát bụi thông minh cho phép bảo trì phòng ngừa
Cảm biến tán xạ laser theo dõi nồng độ bụi trong khoang cắt theo thời gian thực. Khi giá trị vượt quá ngưỡng, chương trình dọn dẹp sẽ tự động được kích hoạt. Trong thực tế của một nhà máy điện tử ô tô ở Ấn Độ, chức năng này đã giảm 76% số lần tắt thiết bị đột xuất và giảm 58% chi phí bảo trì. Dữ liệu giám sát được tải lên đám mây thông qua mô-đun 4G, hỗ trợ tạo biểu đồ xu hướng nồng độ bụi để hỗ trợ tối ưu hóa quy trình.
Chứng nhận ngành đặt nền tảng cho cơ quan kỹ thuật
Sản phẩm đã vượt qua 12 tiêu chuẩn quốc tế bao gồm chứng nhận chất lượng tấm cứng IPC-6012 và tiêu chuẩn linh kiện điện tử cấp hàng không vũ trụ NASA-STD-8739.4. Thiết kế không bụi của nó đã được cấp bằng sáng chế quốc gia (Bằng sáng chế số ZL20231XXXXXXX.X). Tại Triển lãm Thiết bị Sản xuất Điện tử Munich 2024, HoshineoLC-Techđã giành được "Giải Vàng cho Công nghệ kiểm soát bụi tốt nhất" và "Giải thưởng Giải pháp Sáng tạo cho Sản xuất Thông minh", đồng thời giải pháp kỹ thuật của nó đã được đưa vào "Sách trắng về Xử lý Bảng kết nối mật độ cao" của Hiệp hội Mạch Trung Quốc.
